我們的晶圓和晶圓框架探針站為各種MEMS和其他半導體器件的測試和校準進行了優化。我們的特定應用測試解決方案的主要好處是：
我們多功能的AIOLOS平臺提供了從開發實驗室到大批量生產的自動探測。它可以滿足高達200毫米晶圓和晶圓框架的要求。也允許機器自動化和手動兩種裝載方式。
標準配置支援從標準真空到2.000hPa（abs）的壓力水準，解析度為Pa級，我們還有高真空和高壓版本可供客戶選擇。
它提供了一系列的溫度選項，允許在汽車級溫度水準上進行測試。
為了探測晶圓框架上的經切割後晶圓，AIOLOS配備了我們創新的主動式校準功能，能夠讓探針接觸晶圓上的晶粒一次成功(One touch-down)的數量最大化。
多功能的AFORE MPP 平臺提供從開發實驗室到大批量生產的自動化探測。它可以滿足高達200毫米晶圓和晶圓框架的要求，也允許機器人自動化和手動兩種裝載方法。
對於晶圓框架上的切塊晶圓的探測，AFORE MPP 平臺提供從開發實驗室到大批量生產的自動化探測。它可以滿足高達200毫米晶圓和晶圓框架的要求，也允許機器人自動化和手動兩種裝載方法。配備了我們創新的主動式校準功能，能夠讓探針接觸晶圓上的晶粒一次成功(One touch-down)的數量最大化。
AFORE MPP 平臺提供從開發實驗室到大批量生產的自動化探測。它可以滿足高達200毫米晶圓和晶圓框架的要求，也允許機器人自動化和手動兩種裝載方法。也提供大範圍的溫度選擇，故可允許車用等級的各溫度測試。
與我們的MSU10磁場刺激單元一起，該系統非常適合校準磁力計和其他需要磁場測試的設備。
該平臺的模組化設計允許測試各種設備，例如，用黑體源刺激的熱感測器。
Afore的專業探針站用於精確測試和校準陀螺儀和加速度計。
探針站的堅固結構可以在極高精度的任何定位或旋轉方向的過程中，進行探測、測試和步進高。
KRONOS可以處理高達200毫米的晶圓尺寸，具有很高的Multisite測試能力和可選的溫度吸盤 系統。該系統可以快速自動將晶圓或框架從晶圓盒移動到探針測試區進行測試，完成測試後再裝載回晶圓盒。
與MSU10磁場刺激單元一起，KRONOS實現了真正的9DOF，在單一過程中運用真實物理刺激來測試校準組合感測器系統，包括加速計、陀螺儀和磁力計。
這使得它也成為慣性和電子羅盤系統最終測試的完美解決方案。
MSU10磁激勵單元是為在晶圓探針站內的10x10mm均勻場內測試和校準磁場感測器而設計的。
三維刺激單元包括三個獨立的線圈，產生X、Y和Z三個方向的磁場，磁通量密度高達1000µT。
集成到我們的探針平台，刺激單元安裝在探針卡座的頂部，可以與我們定制設計的非磁性探針卡相結合。
低溫晶圓探測儀CWP-HE是一個獨特的系統，用於低溫量子器件、電子器件和探測器的晶圓級測試。 作為最高12英寸晶圓的探測解決方案，它可以在2K以下的溫度下進行測試。該系統採用一種能快速特徵取樣的方法，能達成比一般低溫設備快一百倍的產出量，而且也為300mm晶圓提供大量探測的可能性。
與Afore的低溫探針卡一起，我們獨特的主動對準系統允許使用者在晶圓上的任何地方進行自動定位與接觸。
一個現代和容易使用的使用者介面提供了直接控制和全面概述。探針站的4個伺服控制軸在測量過程中可以關閉，以儘量減少電子噪音。而負載鎖定系統允許在低溫下快速更換晶圓。
CWP-HE是由Afore和Bluefors（一家開發”乾式”低溫冷卻系統的芬蘭公司）合作開發。
靈活的Metis速率台測試系統是為各種測試應用而設計的，從實驗室使用到動態感測器的中量生產測試。其可配置的設計允許根據您的需求進行客制化的系統配置！
– 用於陀螺儀測試的1軸速率台
– 用於加速度計和陀螺儀測試的2軸單元
– 用於同時進行偏擺、俯仰和翻滾的3軸萬向測試系統
多種工具和測量儀器選項為眾多應用帶來好處：
– 運動感測器研發
– 感測器組裝後校準
– 物聯網和虛擬實境設備軟體發展中的人體運動模擬
Apollon是一個用於動態感測器校準的三溫Strip Level測試系統。它提供了優良的測試條件，精確的刺激和準確的溫度控制，並具有低噪音水準。
該測試處理器特別為高端汽車MEMS陀螺儀和加速計測試而設計。嚴格控制的溫度從-50°C到+150°C，提供準確和統一的測試條件。
在測試前，DUT在系統的測試室裡被浸泡在所需的溫度下。可保證具有非常高的測試能力。
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