我們對模組化測試的願景

二十多年來,我們一直以創新和協作的方式引領行業的特定應用測試解決方案。通過彙集我們的技術支柱,我們一直在設計和交付完整的解決方案,以確保我們的客戶實現更大的測試覆蓋率,並最大限度地提高他們的創新的可靠性和商業成功。AEM已經部署了超過35,000個系統級測試點和5,000個最終測試點。

今天,我們看到了行業的範式轉變,需要以不同的方式進行測試。隨著異質封裝的興起,我們使用高性能、高密度的模組化、非同步大規模並行系統來測試複雜的設備。熱控制正迅速成為測試方程式的一個關鍵組成部分。我們正在開發獨一無二的多區散熱解決方案,以支援現代設備的極端功率耗散,同時確保總的力控制,以避免損壞被測設備。

資料分析、機器學習和人工智慧將在不久的將來在降低測試成本和提高測試覆蓋率方面發揮關鍵作用。在AEM,我們將這些功能整合到我們的工具中,為我們的客戶做好準備,並在測試方法方面保持領先。

具有成本效益和可靠的解決方案,以擴大覆蓋面

隨著技術節點的不斷發展,以及將設備推向終端應用的時間更加緊迫,只有通過系統級測試才能實現對此類晶片的全面測試。

系統級測試將不再僅僅用於晶片製造商,還將用於測試電子行業的模組和麵板。

作為測試創新的領導者,我們的解決方案是業內最廣泛的。目前正在向系統級測試進行革命性的轉變,而我們在支援客戶完成這一轉變方面具有獨特的優勢。

與我們交談,瞭解更多關於我們定制的系統級測試解決方案。