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二十多年来，我们一直以创新合作的方式提供客户定制的测试解决方案，在行业中处于领先地位。通过汇集关键技术，我们始终如一的研发和交付完整的解决方案，以确保我们的客户实现更大的测试覆盖率，并最大限度地提高他们创新的可靠性和商业成功。AEM已经部署了超过35,000个系统级测试站点和5,000个终端测试站点。我们还在为客户提供升级服务。
如今，我们看到了行业模式的转变和测试需求的改变。随着异构封装的兴起，我们使用高性能、高密度、模块化、异步规模并行系统，来测试复杂的芯片。热控制正迅速成为测试方程式的关键组成部分。我们首创的独一无二的多区域热控解决方案，以支持现代设备的极端功耗，同时确保总压力控制，以避免损坏被测芯片。
在不久的将来，数据分析、机器学习和人工智能将在降低测试成本和增加测试覆盖率方面发挥关键作用。AEM将这些功能集成到我们的工具中，在测试方法方面保持领先地位 ，为我们的客户在新技术到来时做好准备。
随着关键技术的不断发展，以及更短的芯片上市时间，只有通过系统级测试，才能实现芯片的全功能测试。
系统级测试将不再仅限于芯片制造商，还将用于测试电子行业的模块和面板。
作为测试创新的领先者，我们的解决方案是业内最广泛的。这是向系统级测试的革命性转变，AEM具有独特的优势来支持客户完成这一转变。
欢迎与我们联系，以了解更多关于 AEM 系统级测试的
客制化解决方案。