模块化测试的愿景

二十多年来,我们一直以创新和协作的方法引领行业发展,为特定于应用的测试解决方案提供支持。通过整合我们的技术支柱,我们始终致力于设计和交付完整的解决方案,以确保我们的客户实现更大的测试覆盖率并最大限度地提高他们的创新可靠性和商业成功率。AEM 已部署了超过 35,000 个系统级测试站点和 5,000 个最终测试站点。我们还与多个客户一起合作,升级我们的老化解决方案。

今天,我们看到了行业模式的转变以及差异化的测试需求。随着异构封装的兴起,我们需要使用高性能、高密度的模块化、异步大规模并行系统来测试复杂的器件。热控制正迅速成为测试方程的关键组成部分。我们开创了独一无二的多区域热解决方案,可支持现代器件的极端功耗,同时还能确保总力控制,避免损坏待测器件。

在不久的将来,数据分析、机器学习和人工智能将在降低测试成本和增加测试覆盖率方面发挥关键作用。AEM 会将这些功能集成到我们的工具中,为我们的客户做好准备,并保持在测试方法方面的领先地位。

经济高效、值得信赖的解决方案,覆盖范围更广

随着技术节点的不断发展以及将器件推向最终应用的时间越来越紧迫,只有系统级测试才能实现对此类芯片的全面测试。

系统级测试将不再专用于芯片制造商,还将用于测试电子行业的模块和面板。

作为测试创新的领导者,我们的解决方案是业内最广泛的。系统级测试发生了革命性的转变,而我们所拥有的独特优势,能够支持我们的客户完成这一转型。

联系我们,了解我们的定制系统级测试解决方案。