我们的晶圆和晶圆框探测站经过优化，适用于各种微机电系统和其他半导体器件的测试和校准。我们的特定于应用测试解决方案的主要优点是：
我们的特定于应用测试解决方案的主要优点是：
– 晶圆级的早期器件特性 -> 更快的上市时间
– 改进了晶圆制造过程中的质量控制 -> 更高的产量和产品质量
– 晶片分级过程中的已知良品晶粒(Known Good Die)和质量分拣 -> 节约成本
– 晶圆级封装器件的最终测试 -> 去除拾取和放置操作提高产能
我们的多功能的AIOLOS平台提供从开发实验室到批量生产的自动化探测。它可容纳多达200 毫米的晶圆和晶片框架。该系统允许自动和手动装载。标准配置支持在Pa分辨率下从标准真空到2.000hPa(Abs)的压力级别，还提供可选的高真空和高压版本。它提供一系列温度选项，可在汽车级温度水平下进行测试。AIOLOS 具有创新的主动对准功能，可在一次触控中最大限度地增加被测器件的数量，用于探测晶圆框架上的切割晶圆。
多功能AFORE MPP 平台提供从研发实验室到批量生产的自动化检测。可满足200 毫米的晶圆和晶片框架。该系统同时支持自动和手动加载。
对于晶圆框架上的切割晶圆的探测，AFORE MPP 配备了我们创新的主动对准功能，可在一次触碰中最大限度地增加被测设备的数量。AFORE MPP 它提供了温度范围选项，支持测试时温度水平自动分级。
与我们的MSU10磁激励组件配合，组合成为一款非常适合校准磁力计和其他需要测试磁场的设备。该平台的模块化设计适用于测试范围广泛的设备，例如用黑体源激励的热传感器。
Afore 的专用探针台，适用于陀螺仪和加速度计的精确测试和校准。
探针台坚固的结构可以在任何方向或旋转过程中以高定位精度进行探测、测试和步进。它采用置于可无限旋转的双轴旋转单元中的独有机械装置。
KRONOS 可处理尺寸高达 200 毫米的晶圆，具有较高的多点测试能力和可选的温度吸盘系统。该系统允许快速自动将晶圆或框架从盒子装载到探针台并返回。
与 MSU10 磁激励单元配合使用后，KRONOS 支持采用真正的 9 自由度在一个工艺步骤中使用真实的激励校准组合传感器系统，包括加速度计、陀螺仪和磁力计。
这也使其成为惯性和电子罗盘系统最终测试的完美解决方案。
MSU10 磁激励装置用于测试和校准晶圆探针台内 10×10 毫米均匀场内的磁感测器。
三维磁激励单元包括三个独立的线圈，可产生 X、Y 和 Z三个方向的磁场，磁通量密度高达 1000µT。
集成到我们的探测平台后，磁激励装置会安装在探针卡支座的顶部，可与我们定制设计的非磁性探针卡配合使用。
低温晶圆探测器 CWP-HE 是一种用于低温量子器件、电子器件和探测器晶圆级测试的独有系统。作为最大可支持 12 英寸晶圆的探测解决方案，它可以在低于 2K 的温度下进行测试。该系统提供了快速样品表征的方法，其吞吐量比常用的低温室快 100 倍，并且可以对整个 300 毫米晶圆进行大规模探测。搭配 Afore 的低温探针卡，我们独有的主动对准系统允许用户进行自动定位和接触晶圆上任何位置的被测点。
现代化的直观用户界面提供直接控制和全面概览。探针台的 4 个伺服控制轴可以在测量期间关闭，以最大限度地减少电子噪声, 而预载系统允许在低温下快速更换晶圆。
CWP-HE 是 Afore 与Bluefors（一家开发“干式”低温冷却系统的芬兰公司） 合作开发的。
灵活的 Metis 速率表测试系统可用于各种测试应用，包括从实验室测试到动态传感器的中等量产测试等等。其可配置的设计允许根据您的需要进行定制化的系统配置！
– 用于陀螺仪测试的1轴速率表
– 用于加速计和陀螺仪测试的2 轴装置
– 用于同步偏移、俯仰和滚动的 3 轴万向测试系统
多个工具和测量仪器选项可在许多应用中提供优势：
– 运动传感器研发
– 传感器组装后校准
– 物联网和虚拟现实设备软件开发中的人体运动模拟
Apollon 是一个用于动态传感器校准的三温度带级测试系统。它提供优良的测试条件、精确的激励和准确的温度控制，同时还具有低噪音的特点。
测试拣选机是专为高端汽车 MEMS 陀螺仪和加速度计测试而设计的。从 -50°C 到 +150°C 的严格控制温度可提供准确且一致的试验条件。
测试前，在系统反应室中以所需温度浸泡待测器件。这可保证具有非常高的测试能力。
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