更好的测试驱动更好的创新
“AEM晶圆测试解决方案”使AEM在开发和部署MEMS芯片专用测试解决方案方面占据了领先地位，提供适用于研发、晶圆分类和最终测试所需的晶圆与框架探测站。我们提供最先进的解决方案来测试晶片水平和其他先进封装的环境和运动传感器。
全球首个具有压力激励的生产探测系统
全球首个用于运动传感器的旋转探测系统
全球首个 300毫米 低温探针台
全球首个带压力激励的生产型探测系统
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